今日焦点！世界五百强企业物产中大回应2000吨铜材丢失事件：正积极核实，影响有限

世界五百强企业物产中大回应2000吨铜材丢失事件：正积极核实，影响有限

浙江杭州 - 2024年6月14日，世界五百强企业物产中大（600700.SH）发布公告称，公司境外子公司收到的部分铜材未能按时到货，经核实，涉及铜材数量约2000吨，价值约1.1亿元人民币。

事件发生后，物产中大立即成立了专项工作小组，积极与境外供应商及相关部门协调沟通，全力查明事件原因，并采取必要措施追回损失。

公司表示，本次事件涉及金额较小，占公司营业收入和净利润比例均微乎其微，不会对公司正常经营造成重大影响。

物产中大还表示，公司将严格按照相关法律法规履行信息披露义务，及时向市场公布事件进展情况。

业内人士指出，大宗商品在国际贸易过程中丢失或短少的事件时有发生，这与国际贸易的复杂性有关。 企业在境外开展业务时，应加强风险管理，完善内控制度，降低此类事件发生的概率。

以下是针对本次事件的一些分析和看法：

• 事件原因：目前尚不清楚铜材丢失的原因。可能是由于供应商违约、运输环节出现问题或其他原因造成的。
• 事件影响：事件涉及金额较小，对物产中大的正常经营影响有限。但公司仍需加强风险管理，避免类似事件再次发生。
• 行业启示：大宗商品企业在境外开展业务时，应加强风险管理，完善内控制度，降低此类事件发生的概率。

物产中大作为世界五百强企业，其此次事件也引起了业界的广泛关注。 如何加强风险管理，降低境外业务风险，是所有大宗商品企业都应思考的问题。

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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